-
- 073 7599499
- Get a quote
- EN |HE
C10200 היא סגסוגת נחושת ללא חמצן, אשר משתמשים בה בעיקר במכשירים אלקטרוניים בגלל המוליכות החשמלית הגבוהה. תרכובת זו, בעלת הריכוז הגבוהה (99.95 Cu+Ag) מיוצרת ללא השימוש במתכת או מחמצנים דמויי מתכת. אחוז גבוה של מרכיבים לא- טהורים מפחית את המוליכות. תרכובת זו עמידה בפני קורוזיה אטמוספרית וניתן לייצר אותה במגוון שיטות חמות וקרות. שימושים אופייניים: בוס בארים, מוליכי בוס, מוליכי גלים, מוליכים חלולים, כבלי פתיחה, קטבים חיוביים לצינורות ואקום, איטום ואקום, רכיבים לרדיו, איטום זכוכית למתכת, כבלים בעלי ציר משותף, קליסטרונים, צינורות מיקרוגל ומישרי זרם.
| Weight % | Cu + Ag | Other |
|---|---|---|
| minimum | — | — |
| maximum | 99.95 | 0.05 |
| Characteristics | English | Metric | ||
|---|---|---|---|---|
| Nominal density (68°F/20°C) | 0.323 lbs/in3 | 8.94 g/cm3 | ||
| Specific heat (212 °F/100°C) | 0.092 BTU/lb – °F | 385 J/KG- °K | ||
| Coefficient of thermal expansion | 68°F – 212°F 20°C – 100°C | 9.4 micro in/in- °F | 17.0 micro m/m- °K | |
| 68°F – 392°F 20°C – 200°C | 9.6 micro in/in- °F | 17.3 micro m/m- °K | ||
| 68°F – 572°F 20°C – 300°C | 9.8 micro in/in- °F | 17.7 micro m/m- °K | ||
| Thermal conductivity
| 20°C / 68°F | 226 BTU/ft- hr – °F | 391 W/m – °K | |
| Electrical resistivity | 20°C / 68°F | 17.1 nΩ ∙ m | ||
| Electrical conductivity | 20°C / 68°F | 101% IACS | ||
| Temper | Tensile | Hardness | Shear | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ultimate | Yield | Elongation in 50 mm (2 in.) | Rockwell F | Shear strength | |||||
| KSI | MPa | KSI | MPa | % | KSI | MPa | |||
| OSO25 – Average grain size 0.025 mm | 25 mm (1 in.) outside diameter, 1.65 mm (0.065 in.) wall thickness | 34 | 235 | 11 | 76 | 45 | 45 | 23 | 160 |
| OSO50 – Average grain size 0.050 mm | 32 | 220 | 10 | 69 | 45 | 40 | 22 | 150 | |
| H55 – Light drawn, light cold rolled (15% C.W.) | 40 | 275 | 220 | 32 | 25 | 77 | 26 | 180 | |
| H80 – Hard drawn (40% C.W.) | 55 | 380 | 50 | 345 | 8 | 95 | 29 | 200 | |
